在全球半導體市場持續(xù)回暖之下，建投集團控股企業(yè)晶合集成訂單飽滿，產能需求出現供不應求。自2024年3月至今，晶合集成產能一直處于滿載狀態(tài)，6月產線負荷約為110%，訂單超過現有產能。為滿足不斷增加的市場需求，更好服務客戶，晶合集成計劃于2024年內總擴產3-5萬片/月。

近年來，晶合集成不斷推動技術節(jié)點向前發(fā)展，加速新產品應用落地，贏得市場廣泛認可。晶合集成預計于2024年，在技術節(jié)點上圍繞55納米、40納米不同制程產品加速擴充產能。在產品上，晶合集成將以高階CIS產品為今年度擴產主力產品，并且依據市場需求，逐步擴充顯示驅動芯片產能。目前晶合集成已經實現40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅動芯片小批量試產。不僅在產品端成功跨越至OLED顯示驅動芯片領域，更為提升國內顯示驅動芯片自給率再次貢獻晶合力量。